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PASTA TERMICA DE ALTA CONDUCTIVIDAD...
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PASTA TERMICA DE ALTA CONDUCTIVIDAD GEL DE ENFRIAMIENTO
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PASTA TERMICA DE ALTA CONDUCTIVIDAD GEL DE ENFRIAMIENTO

GENERICO
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$4,99 
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Una pasta térmica (también llamada compuesto térmico, gel de enfriamiento, “thermal-interface material” o TIM) es una sustancia paste-like que se coloca entre un componente generador de calor (por ejemplo un procesador, GPU, módulo de potencia) y un disipador de calor o placa para mejorar la transferencia térmica entre ambos.

El objetivo es rellenar los micro-espacios y cavidades microscópicas que quedan entre las superficies, en las que normalmente habría aire (mala conductividad térmica), de modo que el calor fluya mejor hacia el disipador.

Características importantes

·        Conductividad térmica: medida en W/(m·K) que indica qué tan bien conduce el calor. Valores típicos en pastas comunes ~1-4 W/(m·K); en pastas de alta gama pueden llegar a >5 o más.

·        Resistencia térmica / impedancia térmica: un valor más bajo es mejor, pues significa menor barrera al flujo de calor.

·        Rango de temperatura de uso: importantes para saber hasta qué temperatura operará sin degradarse. Ejemplo: una pasta puede ser válida de -50 °C hasta +200 °C.

·        Viscosidad / facilidad de aplicación: debe poder extenderse para llenar bien los espacios, sin ser tan líquida que se escurra o tan espesa que no se extienda correctamente.

·        Compatibilidad eléctrica: la mayoría de las pastas son eléctricamente aislantes (no conductoras) para evitar cortocircuitos, aunque algunas variantes metálicas puedan presentar riesgo si se aplican mal.

·        Durabilidad / estabilidad: que no se seque, se separe, o merme con el tiempo y los ciclos térmicos.

Aplicaciones comunes

·        En computadoras: entre CPU/GPU y su enfriador para mejorar el rendimiento térmico.

·        En electrónica de potencia o módulos de conmutación: para evacuar calor reducido el riesgo de fallo por sobretemperatura.

·        En sistemas de LED, routers, consolas, dispositivos compactos donde el espacio es limitado y la gestión térmica crítica.

Ventajas de una “alta conductividad”

·        Mejor disipación del calor → componente que opera más frío → mayor vida útil y mejor estabilidad.

·        Permite que el disipador trabaje con mayor eficacia, reduciendo elevación de temperatura y posibilidad de “thermal throttling”.

·        Adecuada para equipos de alto rendimiento o sobre-habilitados (overclock, servidores, estaciones de trabajo).

PRECIO AL POR MAYOR = $4,00 - DESDE 3 UNIDADES

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